5961-01-356-4297

單元化半導體器件 通過電子郵件發送此頁面

型號或零件編號: 7908689-12

價格和供貨情況

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關於本產品
All semiconductor device diode junction pattern arrangement: pn

pdf NSN 5961-01-356-4297 數據表

MRC:
外殼材料
外殼材料:
MRC:
總長度
總長度:
MRC:
總高度
總高度:
MRC:
整體寬度
整體寬度:
MRC:
元件名稱和數量
元件名稱和數量:
MRC:
安裝方式
安裝方式:
MRC:
提供的功能
提供的功能:
MRC:
半導體材料
半導體材料:
MRC:
每個特性的額定電壓（伏特）
每個特性的額定電壓（伏特）:
MRC:
每個特性的額定電流
每個特性的額定電流:
MRC:
每個特性的額定功率
每個特性的額定功率:
MRC:
每個測量點的最高工作溫度
每個測量點的最高工作溫度:
MRC:
端子類型和數量
端子類型和數量:
MRC:
規格/標準數據
規格/標準數據:
MRC:
--
NIIN:
013564297
MRC:
--
北約庫存編號:
5961-01-356-4297
MRC:
--
保質期:
N/A
MRC:
--
計量單位:
1 EA
MRC:
--
非軍事化:
No
FIIG:
--
FIIG:
A110A0
MRC:
--
INC:
61962
MRC:
--
IMM:
TX
Certified products icon

所有產品均已通過認證

工廠新材料、新材料、新剩餘、大修、可維修、可維修和 AS 移除/使用過的材料將附有合格證書，以及任何其他檔/痕跡（如適用）。我們有 7 年的保留記錄。

Quality inspections icon

品質 | ISO 9001:2015 + AS9120B

我們致力於品質，並遵循AS9120品質管理體系。AeroBase Group 已通過 HAZMAT 認證，並在 DDTC、ITAR 和航空供應商協會 （ASA） 註冊。所有產品均經過100%檢查。

質量承諾 »

Shipping icon

航運

在美國東部時間下午 2：00 之前下訂單時，庫存訂單的交付將在當天發貨。

非庫存商品的交貨日期是根據當前積壓的估計日期，並在訂購時確認。

形式定義

政府發行的定義 NSN 5961-01-356-4297

兩個或多個分立半導體器件，如二極體和/或晶體管，永久封裝、封裝或封裝在一起，形成一個不可分割的單元。不包括具有半導體器件以外的一個或多個元件的元件。構成單元的單獨不同的設備可以在內部連接。該裝置本身不執行完整的特定功能，也無法分配更明確的項目名稱。它可以包括或由不可分割的匹配對組成。可能包括也可能不包括安裝硬體和/或散熱器。有關堆疊排列的互連專案，請參閱整流器、半導體器件。關於在半導體材料基板上或內部形成的物品，在絕緣基板上形成的物品，或在這兩種類型的組合上形成的物品，請參閱微電路（修改後）。不包括網路（修改後）;吸收器，過電壓;半導體元件組;和半導體器件組裝。如果適用更具體的名稱，請不要使用。

終端使用者 教育部：主要組織機構

名字
MOE Code 主要組織實體 （MOE） 代碼
MOE Rule 一個四職位代碼，反映了參與軍事部門、民事機構、北約和其他外國的管理責任。
PICA 指示負責建立庫存目標、控制庫存目標和維護供應物料的物料問責制的主要供應控制活動的代碼。短標題 - 異食癖。前批發庫存經理
DSOR 維修站維修源 （DSOR） 代碼到維護活動交叉引用標識已獲准為服務執行維修站級別維護的活動。
User:
空軍部 空軍部
MOE:
DF
Rule:
FXGX
PICA:
GX
DSOR:

包裝和;尺寸

MIL-STD codes: http://www.dla.mil/LandandMaritime/.../MILSTD2073Codes.aspx
包裝
包裝重量
產品重量
專案尺寸
包裝:
--
包裝重量:
17.0000lbs
產品重量:
--
專案尺寸:
--
容器
OPI
SPI No.
SPI Rev.
SPC Mkg.
LVL A
LVL B
LVL C
容器:
--
OPI:
M
SPI No.:
SPI Rev.:
SPC Mkg:
ZZ
LVL_A:
Q
LVL_B:
Q
LVL_C:
CUSH
MOP
CATEG.
PRES MAT
WRAP MAT
ICQ
THK
TOS
UCL
CUSH DUN:
XX
MOP:
GX
PKG:
69Z0
PRES MAT:
00
WRAP MAT:
XX
ICQ:
AAA
THK:
X
TOS:
UCL:

包裝代碼定義:

LVL A Code (LVL_A) Q

包裝應按照表c.Ii規定的包裝水準完成。 密封、密封和加固應符合適用的運輸集裝箱規範。

LVL B Code (LVL_B) Q

包裝應按照表c.Ii規定的包裝水準完成。 密封、密封和加固應符合適當的運輸容器規格。

過程指示器代碼 (OPI) M

所有包裝數據都是強制性的，不允許替換。 快速包應包含在此類別中。

特殊標記代碼 (SPC_MKG) ZZ

特殊要求。

保存方法 (MOP) GX

按方法 41 保存如下：受電磁和靜電場力損壞的物品應首先包裹在符合 mil-prf-81705 iii 型的材料或符合 mil-dtl-117 ii 型 h 類 2 型的袋子中，或用符合 a-a-3129 或 ppp-c-795 2 類或 ppp-c-1797 ii 型的材料緩衝，以防止袋子刺穿， 以及商品包裝在符合 mil-dtl-117 i 型 f 級 1 型的熱封袋中。 符合 mil-dtl-81997 i 型或 ii 型的可重新封閉的緩衝袋可用於代替初始包裝或緩衝。 所有物品的引線或端子配置應保持原樣，而不會造成能夠對物品造成損壞的負載或應力。 用於保持物品位置和引線或端子配置的材料應允許在不損壞物品的情況下移除物品。 靜電放電 （esd） 敏感警告標籤應按照 mil-std-129 進行應用。 連接器和插頭（電源或數據）應覆蓋有導電帽/插頭。

保存材料 (PRES_MAT) 00

沒有要求。

進口 / 出口

附表 B 分類
附表 B 編號
NAIC 全國保險專員協會
End Use 美國進出口商品的分類系統基於主要用途，而不是商品的物理特性。最終用途代碼由美國商務部下屬的經濟分析局分配。
SITC 標準國際貿易艙
USDA
HITECH
附表B:
8541500080
NAICS:
334413
最終用途類:
21320
SITC:
77639
USDA:
1
HITECH:
5

附表 B 代碼定義:

附表B 8541500080

Semiconductor Devices, Nesoi

最終用途代碼 21320

Semiconductors

標準國際貿易艙 (SITC) 77639

Semiconductor Devices, N.e.s.

貨運

通用/全國貨運和裝卸資訊
NMFC
類
UFC
LTL
LCL
WCC
TCC
SHC
ADC
ACC
NMFC:
063025
NMF 描述:
Semiconductors/devices Noi Etc
UFC:
34525
LTL:
--
LCL:
--
WCC:
658
TCC:
3
SHC:
9
ADC:
A
ACC:
H

貨運代碼定義:

貨物類型 (TCC) 3

靜電敏感器件 （ESD）.

水商品 (WCC) 658

.

航空商品 (ACC) H

無線電、通信、電氣、實驗室等儀器/設備/用品（包括信號兵團）.

空氣尺寸 (ADC) A

裝運不是拼箱，任何尺寸都不超過84英寸。

空運特殊處理 (SHC) 9

其他或不需要特殊處理 （SH）

管理

各部門管理代碼

此 NSN 的歷史定價介於 28.25 and 39.55 USD.
根據數量、可用性、狀況、交貨時間和商品的可能停產，在我們為您提供最新報價之前，我們無法保證定價。

國防後勤局

SOS: SMS
AAC: J
SLC: 0
CIIC: U
REC REP CODE: N
MGMT CTL: -------
USC: I
REC REP CODE DESC:

空軍部

SOS: SMS
AAC: J
SLC: 0
CIIC: U
REC REP CODE: N
MGMT CTL: SF9EH-N
USC: F
REC REP CODE DESC:

廠家

此 NSN 註冊到以下籠子代碼。
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