型號或零件編號: 127225-1
NSN 5961-01-232-8110 數據表
工廠新材料、新材料、新剩餘、大修、可維修、可維修和 AS 移除/使用過的材料將附有合格證書，以及任何其他檔/痕跡（如適用）。我們有 7 年的保留記錄。
我們致力於品質，並遵循AS9120品質管理體系。AeroBase Group 已通過 HAZMAT 認證，並在 DDTC、ITAR 和航空供應商協會 （ASA） 註冊。所有產品均經過100%檢查。
質量承諾 »
在美國東部時間下午 2：00 之前下訂單時，庫存訂單的交付將在當天發貨。
非庫存商品的交貨日期是根據當前積壓的估計日期，並在訂購時確認。
兩個或多個分立半導體器件，如二極體和/或晶體管，永久封裝、封裝或封裝在一起，形成一個不可分割的單元。不包括具有半導體器件以外的一個或多個元件的元件。構成單元的單獨不同的設備可以在內部連接。該裝置本身不執行完整的特定功能，也無法分配更明確的項目名稱。它可以包括或由不可分割的匹配對組成。可能包括也可能不包括安裝硬體和/或散熱器。有關堆疊排列的互連專案，請參閱整流器、半導體器件。關於在半導體材料基板上或內部形成的物品，在絕緣基板上形成的物品，或在這兩種類型的組合上形成的物品，請參閱微電路（修改後）。不包括網路（修改後）;吸收器，過電壓;半導體元件組;和半導體器件組裝。如果適用更具體的名稱，請不要使用。
海軍部 包裝應滿足 astm d4169 分配週期 18 保證等級 1 的性能測試要求。
包裝應按照表c.Ii規定的包裝水準完成。 密封、密封和加固應符合適當的運輸容器規格。
所有包裝數據都是強制性的，不允許替換。 快速包應包含在此類別中。
加熱通用 - 加熱 40 f 及以上。
見j.4.1.B。
特殊要求。 請參閱提供的具體說明或圖紙。
特殊要求。 請參閱提供的具體說明或圖紙。
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
沒有特殊類型的貨物代碼適用.
.
無線電、通信、電氣、實驗室等儀器/設備/用品（包括信號兵團）.
裝運不是拼箱，任何尺寸都不超過84英寸。
其他或不需要特殊處理 （SH）
此 NSN 的歷史定價介於
4,990.00 and 6,986.00 USD.
根據數量、可用性、狀況、交貨時間和商品的可能停產，在我們為您提供最新報價之前，我們無法保證定價。
| SOS: | NRP |
| AAC: | D |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | M |
| MGMT CTL: | 1HX3BL9 |
| USC: | N |
| REC REP CODE DESC: | 中等需求速度專案（消耗品） |
| SOS: | NRP |
| AAC: | D |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | |
| MGMT CTL: | ------- |
| USC: | I |
| REC REP CODE DESC: |
| 法典 | 定義 |
|---|---|
| FN | 全新出廠。由當時的 OEM 製造的零件，包括製造商認證。 |
| NE | 新增功能。OEM 製造的零件。可能包括製造商認證或公司認證。 |
| NS | 新的盈餘。從多餘庫存中購買的新物料。 |
| OH | 大修。產品已由維修店 （MRO） 根據製造商的規格進行重建和測試。 |
| SV | 可維修產品 |
| AR | 已刪除。從飛機或平臺上拆下的產品，對部件的功能沒有保證。 |
| RP | 修。產品可以通過 MRO 進行維修，並獲得 FAA 8130 或 EASA Form 1 認證。 |
| 零件編號 | RNVC | RNAAC | DAC | 籠 |
|---|---|---|---|---|
| 127225-1 | 1 | HX | C | 94271 |
| 127003PC153 | 1 | HX | C | 94271 |
| 名字 | 項目數 | |||
|---|---|---|---|---|
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