5961-01-443-3411

半導體元件組裝 通過電子郵件發送此頁面

型號或零件編號: 8521850-4

價格和供貨情況

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關於本產品
Electrostatic sensitive

pdf NSN 5961-01-443-3411 數據表

MRC:
成品識別
成品識別:
MRC:
--
NIIN:
014433411
MRC:
--
北約庫存編號:
5961-01-443-3411
MRC:
--
保質期:
N/A
MRC:
--
計量單位:
1 EA
MRC:
--
非軍事化:
No
MRC:
--
可修復性:
這是不可修復的物品。 如果受到譴責或在經濟上無法使用，則按授權級別處理，更換物品。
FIIG:
--
FIIG:
T01200
MRC:
--
INC:
35565
MRC:
--
IMM:
TX TX TX
Certified products icon

所有產品均已通過認證

工廠新材料、新材料、新剩餘、大修、可維修、可維修和 AS 移除/使用過的材料將附有合格證書，以及任何其他檔/痕跡（如適用）。我們有 7 年的保留記錄。

Quality inspections icon

品質 | ISO 9001:2015 + AS9120B

我們致力於品質，並遵循AS9120品質管理體系。AeroBase Group 已通過 HAZMAT 認證，並在 DDTC、ITAR 和航空供應商協會 （ASA） 註冊。所有產品均經過100%檢查。

質量承諾 »

Shipping icon

航運

在美國東部時間下午 2：00 之前下訂單時，庫存訂單的交付將在當天發貨。

非庫存商品的交貨日期是根據當前積壓的估計日期，並在訂購時確認。

零部件 Electrical Connector Backshell NSN 5935-01-432-8564 用於此最終應用的零件和元件。

NSN 元件說明
NSN 5962-01-443-2240 Linear Microcircuit
NSN 5962-01-443-2253 Memory Microcircuit
NSN 5962-01-443-2264 Hybrid Microcircuit
NSN 5962-01-443-2346 Linear Microcircuit
NSN 5962-01-443-2348 Hybrid Microcircuit
NSN 5962-01-443-2350 Linear Microcircuit
NSN 5961-01-443-3404 Semiconductor Device Assembly
NSN 5961-01-443-3409 Semiconductor Device Assembly
NSN 5961-01-443-3411 Semiconductor Device Assembly

形式定義

政府發行的定義 NSN 5961-01-443-3411

一組兩個或兩個以上的半導體器件，例如發光二極體;半導體器件、二極體;半導體元件，照片;半導體器件、晶閘管;和/或晶體管安裝在一個普通的安裝件上或相互安裝。這些設備必須是可分離的，並且每個項目必須能夠按照其給定的名稱運行。對於由半導體器件組成的元件，這些器件永久封裝、封裝或封裝在一起以形成單個單元，請參閱整流器、半導體器件、單元化和半導體器件、單元化。不包括半導體器件組;微電路組裝;和微電路組。另請參閱吸收器，過電壓。

終端使用者 教育部：主要組織機構

名字
MOE Code 主要組織實體 （MOE） 代碼
MOE Rule 一個四職位代碼，反映了參與軍事部門、民事機構、北約和其他外國的管理責任。
PICA 指示負責建立庫存目標、控制庫存目標和維護供應物料的物料問責制的主要供應控制活動的代碼。短標題 - 異食癖。前批發庫存經理
DSOR 維修站維修源 （DSOR） 代碼到維護活動交叉引用標識已獲准為服務執行維修站級別維護的活動。
User:
陸軍部 陸軍部
MOE:
DA
Rule:
A918
PICA:
GX
DSOR:
User:
海軍部 海軍部
MOE:
DN
Rule:
N9BN
PICA:
GX
DSOR:

包裝和;尺寸

MIL-STD codes: http://www.dla.mil/LandandMaritime/.../MILSTD2073Codes.aspx
包裝
包裝重量
產品重量
專案尺寸
包裝:
--
包裝重量:
--
產品重量:
--
專案尺寸:
--
容器
OPI
SPI No.
SPI Rev.
SPC Mkg.
LVL A
LVL B
LVL C
容器:
--
OPI:
M
SPI No.:
SPI Rev.:
SPC Mkg:
ZZ
LVL_A:
Q
LVL_B:
Q
LVL_C:
CUSH
MOP
CATEG.
PRES MAT
WRAP MAT
ICQ
THK
TOS
UCL
CUSH DUN:
XX
MOP:
GX
PKG:
69F0
PRES MAT:
00
WRAP MAT:
XX
ICQ:
AAA
THK:
X
TOS:
UCL:

包裝代碼定義:

LVL A Code (LVL_A) Q

包裝應按照表c.Ii規定的包裝水準完成。 密封、密封和加固應符合適用的運輸集裝箱規範。

LVL B Code (LVL_B) Q

包裝應按照表c.Ii規定的包裝水準完成。 密封、密封和加固應符合適當的運輸容器規格。

過程指示器代碼 (OPI) M

所有包裝數據都是強制性的，不允許替換。 快速包應包含在此類別中。

特殊標記代碼 (SPC_MKG) ZZ

特殊要求。

保存方法 (MOP) GX

按方法 41 保存如下：受電磁和靜電場力損壞的物品應首先包裹在符合 mil-prf-81705 iii 型的材料或符合 mil-dtl-117 ii 型 h 類 2 型的袋子中，或用符合 a-a-3129 或 ppp-c-795 2 類或 ppp-c-1797 ii 型的材料緩衝，以防止袋子刺穿， 以及商品包裝在符合 mil-dtl-117 i 型 f 級 1 型的熱封袋中。 符合 mil-dtl-81997 i 型或 ii 型的可重新封閉的緩衝袋可用於代替初始包裝或緩衝。 所有物品的引線或端子配置應保持原樣，而不會造成能夠對物品造成損壞的負載或應力。 用於保持物品位置和引線或端子配置的材料應允許在不損壞物品的情況下移除物品。 靜電放電 （esd） 敏感警告標籤應按照 mil-std-129 進行應用。 連接器和插頭（電源或數據）應覆蓋有導電帽/插頭。

保存材料 (PRES_MAT) 00

沒有要求。

進口 / 出口

附表 B 分類
附表 B 編號
NAIC 全國保險專員協會
End Use 美國進出口商品的分類系統基於主要用途，而不是商品的物理特性。最終用途代碼由美國商務部下屬的經濟分析局分配。
SITC 標準國際貿易艙
USDA
HITECH
附表B:
8541500080
NAICS:
334413
最終用途類:
21320
SITC:
77639
USDA:
1
HITECH:
5

附表 B 代碼定義:

附表B 8541500080

Semiconductor Devices, Nesoi

最終用途代碼 21320

Semiconductors

標準國際貿易艙 (SITC) 77639

Semiconductor Devices, N.e.s.

貨運

通用/全國貨運和裝卸資訊
NMFC
類
UFC
LTL
LCL
WCC
TCC
SHC
ADC
ACC
NMFC:
116030
NMF 描述:
Machines Etc Data Processing
UFC:
59295
LTL:
--
LCL:
--
WCC:
738
TCC:
Z
SHC:
9
ADC:
A
ACC:
H

貨運代碼定義:

貨物類型 (TCC) Z

沒有特殊類型的貨物代碼適用.

水商品 (WCC) 738

.

航空商品 (ACC) H

無線電、通信、電氣、實驗室等儀器/設備/用品（包括信號兵團）.

空氣尺寸 (ADC) A

裝運不是拼箱，任何尺寸都不超過84英寸。

空運特殊處理 (SHC) 9

其他或不需要特殊處理 （SH）

管理

各部門管理代碼

此 NSN 的歷史定價介於 4.50 and 6.30 USD.
根據數量、可用性、狀況、交貨時間和商品的可能停產，在我們為您提供最新報價之前，我們無法保證定價。

國防後勤局

SOS: SMS
AAC: J
SLC: 0
CIIC: U
REC REP CODE: N
MGMT CTL: -------
USC: I
REC REP CODE DESC:

陸軍部

SOS: SMS
AAC: J
SLC: 0
CIIC: U
REC REP CODE: Z
MGMT CTL: Q2200X-
USC: A
REC REP CODE DESC: 這是不可修復的物品。 如果受到譴責或在經濟上無法使用，則按授權級別處理，更換物品。

海軍部

SOS: SMS
AAC: J
SLC: 0
CIIC: U
REC REP CODE:
MGMT CTL: 9B-----
USC: N
REC REP CODE DESC:

廠家

此 NSN 註冊到以下籠子代碼。
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